-
Socket AMD AM4: Listo para procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a y 2.a generación
-
SoluciĂłn de potencia mejorada: 8 + 4 etapas de potencia DrMOS, conectores ProCool, bobinas de aleaciĂłn y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable
-
Opciones de enfriamiento lĂderes en la industria: controles integrales para ventiladores y bomba AIO, a travĂ©s de Fan Xpert 4 o el aclamado UEFI
-
ASUS OptiMem: enrutamiento cuidadoso de trazas y vĂas para preservar la integridad de la señal para un overclocking de memoria mejorado
-
Conectividad de Ăşltima generaciĂłn: flexibilidad suprema con PCIe 4.0, puertos M.2 duales, USB 3.2 Gen 2
-
Encabezado RGB Aura Sync: sincronice el encabezado RGB con una amplia cartera de equipos de PC compatibles, incluidas tiras RGB direccionables de prĂłxima generaciĂłn
Vestida con un atuendo profesional, la serie Prime X570 atiende a los usuarios con objetivos serios en mente, que prefieren poner sus procesadores Ryzen ™ en un uso más productivo. Prime X570, conocido por sus especificaciones completas y caracterĂsticas de firma ASUS, incluye una amplia gama de opciones de ajuste para un rendimiento accesible.
Mejoras en la entrega de energĂa.
La 3 rd procesadores AMD Gen Ryzen ™ cuentan con más nĂşcleos y ancho de banda, exigiendo más potencia que las CPU de escritorio tĂpicas. Prime X570-P está preparado para las demandas de estos procesadores de alto conteo de nĂşcleos, ofreciendo una potencia estable para garantizar un rendimiento Ăłptimo.
CONECTORES PROCOOL
Aumenta el enlace de la placa base a la fuente de alimentación con conectores de 8 + 4 pines que transmiten alimentación de 12V directamente a los procesadores. Basado en nuestro diseño ProCool, estas tomas utilizan pines sólidos que pueden manejar más corriente que los conectores de pines huecos.
ETAPAS DE POTENCIA CON DISEÑO DRMOS
El VRM en Prime X570-P emplea un diseño de etapa de potencia 8 + 4 con DrMOS, que combina MOSFET y controladores de lado alto y lado bajo en un solo paquete, brindando la potencia y eficiencia que demandan los procesadores de conteo de núcleos altos.
ESTRANGULADORES DE ALEACIÓN
La serie Prime X570 utiliza estranguladores de aleación eficientes y almohadillas térmicas de alta calidad para ayudar a transferir el calor de la matriz VRM a un sumidero con un área de superficie amplia para los procesadores.